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泰藝晶振,壓控晶振,VLCU晶振,SMD電壓控制振蕩器

頻率:50M~125MHZ

尺寸:14x9mm

壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛
訂購熱線:0755-27876565
泰藝晶振,壓控晶振,VLCU晶振,SMD電壓控制振蕩器

TY-2泰藝石英晶振公司自公司成立以來,秉持對環境保護承諾之宣言:『還給后代一個干凈的地球』,所有活動應遵從以下政策:

1. 新產品自設計階段至成品完成後之服務即應考量該產品對環境產生之衝擊,避免使用會造成污染之原物

1. 晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器自設計階段至成品完成后之服務即應考察該產品對環境產生之沖擊,避免使用會造成污染之原物料及制程;對污染之防治應從根源解決問題,以《不產生、不使用》為最高指導原則.

2. 若無法避免需產生或使用時,應管制單位產生量及使用量,做持續性

2.若無法避免需產生或使用時,應管制單位產生量及使用量,做持續性之追蹤管制、改進并制定預防方案或是降低污染量,水電等消耗性(能)資源使用,應從系統研究改善使用效率,以達成節約能源之目標.

3.公司所有活動皆遵循環保法規及承諾,作好綠色設計與生產以及污染預防,減少使用危害環境的原物料,積極節約材料資源,降低對整體環境沖擊的影響,實施相關預防矯正、持續改善作業,落實與維護環境保護,響應全球環保運動.

4.藉由環境稽核確認環境改善績效,使公司所有活動過程均能達成環境目標及標的,并期望透過全體員工共同努力,貢獻愛護地球的一份心力.

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泰藝晶振,壓控晶振,VLCU晶振,SMD電壓控制振蕩器,貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態.

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泰藝晶振型號

VLCU晶振

輸出頻率范圍

50M~125MHZ

標準頻率

19.2MHz/26MHz/38.4MHz/40MHz/52MHz

電源電壓范圍

+1.68~+3.5V

電源電壓(Vcc

+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V

消耗電流

+1.5mA max.f26MHz/+2.0mA max.26f52MHz/+2.5mA max.f60MHz

待機時電流

-更多參數信息歡迎聯系我們http://www.cafegs.cn

輸出電壓

0.8Vp-p min.f52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled

輸出負載

10kΩ//10pF

頻率穩定度

常溫偏差

±1.5×10-6 max.After 2 reflows

溫度特性

±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85
±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-40~
?+85Option

電源電壓特性

±0.2×10-6 max.VCC ±5%

負載變化特性

±0.2×10-6 max.10kΩ//10pF±10%

長期變化

±1.0×10-6 max./year

頻率控制

控制靈敏度

±3.0×10-6~±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V @VCC+2.6V
±3.0×10-6
~±5.0×10-6/Vcont=+0.9V±0.6V @VCC=+1.8V

頻率控制極性

正極性

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VLCU 14_9 VCXO

yijin-4在使用泰藝晶振時應注意以下事項:

機械處理

1沖擊

不要對晶體振蕩器施加任何強烈沖擊.攜帶或將其安裝在另一個振蕩器上時設備,保護設備免受任何沖擊,小心不要放下它或用堅硬的物體擊打它.強烈沖擊可能會導致可能會損壞晶體振蕩器內部的部件導致振蕩器無法工作.如果振蕩器受到強烈沖擊,請確保在使用之前檢查其特性.泰藝晶振,壓控晶振,VLCU晶振,SMD電壓控制振蕩器

2安裝引線安裝晶體振蕩器

不要對端子施加過大的力安裝晶體振蕩器的螺絲.將晶體振蕩器安裝在印刷電路板上時,請對齊安裝孔之間的距離終端.如果強制安裝振蕩器和這些距離彼此不同,終端可以是破損.不要彎曲直徑為0.6mm或以下的密封端子更多.即使需要彎曲直徑的端子0.6毫米或更小,不要直接彎曲它們密封底座,以保護密封玻璃.如果玻璃破裂,可能會有氣密密封和絕緣受影響的單位可能無法交付規定的特點.

當一個非密封晶體振蕩器(與其產品安裝有用于頻率校正的孔的盒子,小心防止助焊劑進入孔中,因為可移動元件,如可變電容器和可變電阻器位于孔的內側.將端子焊接在260°C(溫度為20°C)終端)最多五秒鐘.不要焊接端子直接連接到蓋子或底座.

3表面貼裝晶體振蕩器的安裝

1)振蕩器振動后溫度快速變化

安裝在板上當安裝板的材料時,用于表面安裝陶瓷晶體振蕩器封裝,有膨脹系數不同于膨脹系數陶瓷,焊接的圓角部分可能會裂開環境重復和極端溫度變化會在很長一段時間內發生.在這種情況下,建議事先檢查情況.

2)自動安裝引起的沖擊

當晶體振蕩器被吸附或吸附時自動安裝或超過規定的沖擊安裝在電路板上時給出的值,這會導致低相噪VCXO晶體振蕩器特性發生變化或惡化.

3)板彎曲應力

如果在焊接晶體單元后PC板彎曲對于PC,機械應力可能會導致焊接部分剝落或晶體單元封裝裂紋.

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