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瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC4V-T1A晶振

瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC4V-T1A晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：5.0x1.9mm
32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
微晶晶振,32.768K晶振,CC5V-T1A晶振

微晶晶振,32.768K晶振,CC5V-T1A晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：4.1x1.5mm
32.768KHZ系列,在當今全球晶振市場說的上是質優價廉,產品本身外觀是多種化,體積有大有小,有二個腳SMD焊接模式,也有三個腳SMD焊接模式,一樣有四個腳焊接模式,還有時鐘模塊焊接模式,產品具有無源32.768KHZ,也有帶電壓模式的32.768KHZ晶體系列,產品應用范圍非常廣闊,比如多種電子消費類,手機應用,藍牙多功能播放器,無線通訊產品,平板電腦等多個領域,因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個產品應用.并且滿足歐盟ROHS環保要求,晶體本身有重量輕,體積小,超薄型等多種優勢,得到市場認可.
微晶晶振,32.768K晶振,CM9V-T1A晶振

微晶晶振,32.768K晶振,CM9V-T1A晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：1.6x1.0mm
32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
微晶晶振,32.768K晶振,DS26晶振

微晶晶振,32.768K晶振,DS26晶振

頻率：32.768K晶振尺寸：2.0x6.0mm
32.768KHZ系列,在當今全球晶振市場說的上是質優價廉,產品本身外觀是多種化,體積有大有小,有二個腳SMD焊接模式,也有三個腳SMD焊接模式,一樣有四個腳焊接模式,還有時鐘模塊焊接模式,產品具有無源32.768KHZ,也有帶電壓模式的32.768KHZ晶體系列,產品應用范圍非常廣闊,比如多種電子消費類,手機應用,藍牙多功能播放器,無線通訊產品,平板電腦等多個領域,因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個產品應用.并且滿足歐盟ROHS環保要求,晶體本身有重量輕,體積小,超薄型等多種優勢,得到市場認可.
瑞士微晶晶振,圓柱晶振,DS15晶振

瑞士微晶晶振,圓柱晶振,DS15晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：1.5x5.0mm
插件32.768K系列為滿足市場不同產品對精度的要求,通常情況下分為±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客戶也可以分為在精度上分為正偏差以及負偏差.音叉型表晶32.768K晶振在產品中使用溫度范圍可以達到—20°到+70°的寬溫要求.插件32.768K系列主要使用于較為高端大氣上檔次的汽車電子、智能家用電器、筆記本、插卡音響、智能手表、以及數碼相機等產品中.
Microcrystal晶振,圓柱晶振,DS10晶振

Microcrystal晶振,圓柱晶振,DS10晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：1.0x4.3mm
音叉型32.768K表晶體積大小通常分為3x8mm和2x6mm兩種尺寸,晶振選用的材料都是選用的日本進口高質量品牌.檢驗測試儀器儀表都是選用的日本精工品牌一級設備,具有極強的抗震性能,在常規的摔落以及物流運輸過程中都不會受到影響.被廣泛應用到比較高端的汽車電子產品,民用產品有家用電器,智能筆記本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等產品.
瑞士微晶晶振,32.768K晶振,MS1V-T1K晶振

瑞士微晶晶振,32.768K晶振,MS1V-T1K晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.0x6.1mm
32.768KHZ系列,在當今全球晶振市場說的上是質優價廉,產品本身外觀是多種化,體積有大有小,有二個腳SMD焊接模式,也有三個腳SMD焊接模式,一樣有四個腳焊接模式,還有時鐘模塊焊接模式,產品具有無源32.768KHZ,也有帶電壓模式的32.768KHZ晶體系列,產品應用范圍非常廣闊,比如多種電子消費類,手機應用,藍牙多功能播放器,無線通訊產品,平板電腦等多個領域,因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個產品應用.并且滿足歐盟ROHS環保要求,晶體本身有重量輕,體積小,超薄型等多種優勢,得到市場認可.
微晶晶振,32.768K晶振,MS3V-T1R晶振

微晶晶振,32.768K晶振,MS3V-T1R晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：1.4x5.2mm
32.768KHZ系列,在當今全球晶振市場說的上是質優價廉,產品本身外觀是多種化,體積有大有小,有二個腳SMD焊接模式,也有三個腳SMD焊接模式,一樣有四個腳焊接模式,還有時鐘模塊焊接模式,產品具有無源32.768KHZ,也有帶電壓模式的32.768KHZ晶體系列,產品應用范圍非常廣闊,比如多種電子消費類,手機應用,藍牙多功能播放器,無線通訊產品,平板電腦等多個領域,因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個產品應用.
瑞士微晶晶振,32.768K音叉晶體,CM8V-T1A晶振

瑞士微晶晶振,32.768K音叉晶體,CM8V-T1A晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點
瑞士微晶晶振,32.768K晶振,CC8V-T1A晶振

瑞士微晶晶振,32.768K晶振,CC8V-T1A晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm
32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定.
微晶晶振,32.768K貼片晶振,CC7V-T1A晶振

微晶晶振,32.768K貼片晶振,CC7V-T1A晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：3.2x1.5mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途.
微晶晶振,貼片晶振,CC1A-T1AH晶振,CC1F-T1A晶振

微晶晶振,貼片晶振,CC1A-T1AH晶振,CC1F-T1A晶振

頻率：8M~24MHZ尺寸：8.0X3.7mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途.
微晶晶振,石英晶體,CC2A-T1A晶振,CC2A-T1AH晶振

微晶晶振,石英晶體,CC2A-T1A晶振,CC2A-T1AH晶振

頻率：12M~70MHZ尺寸：5.0x3.2mm
二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1A晶振,CC6A-T1AH晶振

微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1A晶振,CC6A-T1AH晶振

頻率：16M~70MHZ尺寸：3.5X2.2mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
微晶晶振,兩腳貼片晶振,CC6F-T1A晶振,CC6F-T1AF晶振

微晶晶振,兩腳貼片晶振,CC6F-T1A晶振,CC6F-T1AF晶振

頻率：70M~250MHZ尺寸：3.5x2.2mm
二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
微晶晶振,石英晶體諧振器,CC7A-T1A晶振

微晶晶振,石英晶體諧振器,CC7A-T1A晶振

頻率：24M~54MHZ尺寸：3.2x1.5mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
微晶晶振,32.768K晶振,CM7V-T1A晶振

微晶晶振,32.768K晶振,CM7V-T1A晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：3.2x1.5mm
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點

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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.

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