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EPSON晶振,貼片晶振,FA1210AN晶振,超小型SMD晶體

EPSON晶振,貼片晶振,FA1210AN晶振,超小型SMD晶體

頻率:32M~37.4MHZ尺寸:1.2x1.0mm
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.tact us for inquiries.
愛普生晶振,貼片晶振,TSX-3225晶振,X1E0000210019晶振

愛普生晶振,貼片晶振,TSX-3225晶振,X1E0000210019晶振

頻率:12M~60MHZ尺寸:3.2x2.5mm
3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
愛普生晶振,貼片晶振,MA-505晶振,MA-506晶振

愛普生晶振,貼片晶振,MA-505晶振,MA-506晶振

頻率:4M~64MHZ尺寸:11.46X5.08mm
石英貼片晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
愛普生晶振,石英晶振,MA-406晶振

愛普生晶振,石英晶振,MA-406晶振

頻率:4M~64MHZ尺寸:11.7x4.8mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
愛普生晶振,石英晶振,MA-306晶振

愛普生晶振,石英晶振,MA-306晶振

頻率:26M~54MHZ尺寸:8.0x3.8mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
愛普生晶振,貼片晶振,FA2016AS晶振,熱敏晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3晶振

愛普生晶振,貼片晶振,FA2016AS晶振,熱敏晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3晶振

頻率:26M~54MHZ尺寸:2.0x1.6mm
2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
EPSON晶振,貼片晶振,FA2016AN晶振,FA2016AA晶振

EPSON晶振,貼片晶振,FA2016AN晶振,FA2016AA晶振

頻率:16M~54MHZ尺寸:2.0x1.6mm
適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
EPSON晶振,石英晶振,FA-238A晶振

EPSON晶振,石英晶振,FA-238A晶振

頻率:12M~62.4MHZ尺寸:3.2x2.5mm
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
EPSON晶振,貼片晶振,FA-238V晶振,TSX-3225晶振,FA-238晶振

EPSON晶振,貼片晶振,FA-238V晶振,TSX-3225晶振,FA-238晶振

頻率:12M~60MHZ尺寸:3.2x2.5mm
3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
EPSON晶振,貼片晶振,FA-128S晶振,熱敏晶振,FA-128S-19.2000MF12Y-AG3晶振

EPSON晶振,貼片晶振,FA-128S晶振,熱敏晶振,FA-128S-19.2000MF12Y-AG3晶振

頻率:16M~54MHZ尺寸:2.0x1.6mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
EPSON晶振,石英晶振,FA-128晶振,Q22FA1280001100晶振

EPSON晶振,石英晶振,FA-128晶振,Q22FA1280001100晶振

頻率:16M~54MHZ尺寸:2.0X1.6mm
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
EPSON晶振,貼片晶振,FA-118T晶振,X1E000251000900晶振

EPSON晶振,貼片晶振,FA-118T晶振,X1E000251000900晶振

頻率:24M~54MHZ尺寸:1.6x1.2mm
1.6x1.2mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
EPSON晶振,圓柱晶振,CA-301晶振,CA-301-6.0000M-C:PBFREE晶振

EPSON晶振,圓柱晶振,CA-301晶振,CA-301-6.0000M-C:PBFREE晶振

頻率:4M~64MHZ尺寸:9.3x3.1mm

大发uu直播 插件圓柱晶振系列為滿足市場不同產品對精度的要求,通常情況下分為±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客戶也可以分為在精度上分為正偏差以及負偏差.音叉型表晶在產品中使用溫度范圍可以達到—40°到+85°的寬溫要求.插件圓柱晶振系列主要使用于較為高端大氣上檔次的汽車電子、智能家用電器、筆記本、插卡音響、智能手表、以及數碼相機等產品中.

愛普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,FC-135R晶振,Q13FC1350000400晶振

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頻率:32.768KHZ尺寸:3.2x1.5mm
32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性

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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單(主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可),不需要復雜的配置電路.

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