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熱門關鍵詞 : SMD晶振溫補晶振KDS晶振霧化片精工晶振有源晶振TXC晶振CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

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NDK晶振,石英晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4晶振

NDK晶振,石英晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4晶振

頻率:16M~54MHZ尺寸:2.5x2.0mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
TXC晶振,溫補晶振,7L晶振,7L19202002晶振

TXC晶振,溫補晶振,7L晶振,7L19202002晶振

頻率:13M~52MHZ尺寸:2.5x2.0mm

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,石英晶振 本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

臺灣晶技晶振,石英晶體振蕩器,8W晶振,8W-25.000MBE-T晶振

臺灣晶技晶振,石英晶體振蕩器,8W晶振,8W-25.000MBE-T晶振

頻率:4M~100MHZ尺寸:2.5x2.0mm

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,2520貼片晶振本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

HOSONIC晶振,D2SX晶振,HXO-N晶振,進口晶體振蕩器

HOSONIC晶振,D2SX晶振,HXO-N晶振,進口晶體振蕩器

頻率:1M~62.5MHZ尺寸:2.5x2.0mm

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

CTS晶振,石英晶體振蕩器,625晶振,625L3I032M00000晶振

CTS晶振,石英晶體振蕩器,625晶振,625L3I032M00000晶振

頻率:1M~110MHZ尺寸:2.5x2.0mm

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器大发uu直播,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

CTS晶振,壓控溫補晶振,520晶振,520T25IA40M0000晶振

CTS晶振,壓控溫補晶振,520晶振,520T25IA40M0000晶振

頻率:10M~52MHZ尺寸:2.5x2.0mm

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,有源晶體振蕩器本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

NDK晶振,壓控晶振,NV2520SA晶振

NDK晶振,壓控晶振,NV2520SA晶振

頻率:1.25M~80MHZ尺寸:2.5x2.0mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
NDK晶振,溫補晶振,NT2520SB晶振,NT2520SD晶振,NT2520SE晶振

NDK晶振,溫補晶振,NT2520SB晶振,NT2520SD晶振,NT2520SE晶振

頻率:10M~52MHZ尺寸:2.5x2.0mm

溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上極薄的晶振大发uu直播封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.

NDK晶振,有源晶振,NT2520SC晶振,2520溫補晶振

NDK晶振,有源晶振,NT2520SC晶振,2520溫補晶振

頻率:10M~52MHZ尺寸:2.5x2.0mm

2520mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) ,超小型,輕型.低消耗電流,貼片有源晶振大发uu直播產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.

日本村田晶振,貼片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振

日本村田晶振,貼片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振

頻率:16M~52MHZ尺寸:2.5x2.0mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振大发uu直播本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

MuRata晶振,貼片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振

MuRata晶振,貼片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振

頻率:16M~20MHZ尺寸:2.5x2.0mm

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器大发uu直播,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

村田晶振,貼片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振

村田晶振,貼片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振

頻率:16M~52MHZ尺寸:2.5x2.0mm

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器大发uu直播,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

愛普生晶振,溫補晶振,TG-5035CG晶振,X1G003851A05800晶振

愛普生晶振,溫補晶振,TG-5035CG晶振,X1G003851A05800晶振

頻率:13M~53MHZ尺寸:2.5x2.0mm
溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度-85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上超薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
大河晶振,貼片晶振,FCXO-05E晶振

大河晶振,貼片晶振,FCXO-05E晶振

頻率:1.000~50.000MHz尺寸:2.5x2.0mm

有源晶振頻率:1.000 ~ 50.000 MHz 尺寸:1.2*1.0mm 小體積2520晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型,具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

RIVER晶振,有源晶振,FCXO-05D晶振

RIVER晶振,有源晶振,FCXO-05D晶振

頻率:32.768KHZ尺寸:2.5x2.0mm

2520mm 體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.

大河晶振,貼片晶振,FCXO-05C晶振,32.768K晶振

大河晶振,貼片晶振,FCXO-05C晶振,32.768K晶振

頻率:32.768KHZ尺寸:2.5x2.0mm

頻率:32.768KHz 尺寸:2.5*2.0mm 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 μA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

大河晶振,有源晶振,FCXO-05晶振,FCXO-05W晶振

大河晶振,有源晶振,FCXO-05晶振,FCXO-05W晶振

頻率:1.0~80.0MHZ尺寸:2.5x2.0mm

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.


西鐵城晶振,貼片晶振,CSX-252F晶振

西鐵城晶振,貼片晶振,CSX-252F晶振

頻率:19.2MHZ~38.4MHZ尺寸:2.5x2.0x0.8mm

 CITIZEN晶振,有源晶振,高密度SMD類型2.5*2.0*1.0mm,頻率范圍19.2MHZ~38.4MHZ,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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最新資訊 / News

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單(主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可),不需要復雜的配置電路.

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