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熱門關鍵詞 : SMD晶振溫補晶振KDS晶振霧化片精工晶振有源晶振TXC晶振CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

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KDS晶振,溫補晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振

KDS晶振,溫補晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振

頻率:12.288M~52MHZ尺寸:2.0x1.6mm
溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
京瓷晶振,溫補晶振,KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振

京瓷晶振,溫補晶振,KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振

頻率:10M~52MHZ尺寸:2.0x1.6mm
2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積較小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,
臺灣TXC晶振,TCXO晶振,7Z晶振,7Z38471001晶振

臺灣TXC晶振,TCXO晶振,7Z晶振,7Z38471001晶振

頻率:26M~52MHZ尺寸:2.0x1.6mm
2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
TXC晶振,OSC晶振,8N晶振,8N26070002晶振

TXC晶振,OSC晶振,8N晶振,8N26070002晶振

頻率:4M~54MHZ尺寸:2.0x1.6mm

2016mm有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.


HOSONIC晶振,石英晶體振蕩器,D1SX晶振,HXO-M晶振,小型有源晶體

HOSONIC晶振,石英晶體振蕩器,D1SX晶振,HXO-M晶振,小型有源晶體

頻率:1M~60MHZ尺寸:2.0x1.6mm

2016有源晶振,是指石英晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

NDK晶振,溫補晶振,NT2016SE晶振

NDK晶振,溫補晶振,NT2016SE晶振

頻率:10M~52MHZ尺寸:2.0x1.6mm

溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,溫補晶振具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.

NDK晶振,溫補晶振,NT2016SC晶振,NT2016SD晶振

NDK晶振,溫補晶振,NT2016SC晶振,NT2016SD晶振

頻率:10M~52MHZ尺寸:2.0x1.6mm

溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度~85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,TCXO晶振大发uu直播本身具有溫度電壓控制功能,世界上超薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.

NDK晶振,溫補晶振,NT2016SA晶振,NT2016SB晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振

NDK晶振,溫補晶振,NT2016SA晶振,NT2016SB晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振

頻率:10M~52MHZ尺寸:2.0x1.6mm

2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的石英晶體振蕩器大发uu直播,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度:最高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.

MuRata晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振

MuRata晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振

頻率:24M~48MHZ尺寸:2.0x1.6mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振大发uu直播,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

村田晶振,石英晶體,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

村田晶振,石英晶體,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

頻率:16M~50MHZ尺寸:2.0x1.6mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振大发uu直播,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

大河晶振,有源晶振,FCXO-06E晶振

大河晶振,有源晶振,FCXO-06E晶振

頻率:1.000MHZ~50.000MHZ尺寸:2.0×1.6×0.8mm

貼片式石英晶體振蕩器,2016貼片晶振,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

大河晶振,32.768晶振,FCXO-06D晶振

大河晶振,32.768晶振,FCXO-06D晶振

頻率:32.768KHZ尺寸:2.0×1.6×0.8mm

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PCLCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

大河晶振,32.768K晶振,FCXO-06C晶振

大河晶振,32.768K晶振,FCXO-06C晶振

頻率:32.768KHZ尺寸:2.0×1.6×0.8mm

32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,石英晶體振蕩器,有源晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比貼片晶振外殼更好的耐沖擊性能.

大河晶振,石英晶體振蕩器,FCXO-06T晶振

大河晶振,石英晶體振蕩器,FCXO-06T晶振

頻率:2.000~80.000MHz尺寸:2.0×1.6×0.8mm

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016貼片晶振體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PCLCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.


京瓷晶振,石英晶體振蕩器,KT2016K晶振

京瓷晶振,石英晶體振蕩器,KT2016K晶振

頻率:10MHZ~52MHZ尺寸:2.0×1.6×0.8mm

2016mm小體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,溫補振蕩器,該產品可驅動2.8V的溫補晶振,TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.


京瓷晶振,KC2016B晶振,SPXO晶振

京瓷晶振,KC2016B晶振,SPXO晶振

頻率:1.5~40MHZ尺寸:2.0x1.6mm
2016mm體積的溫補晶振SPXO,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能高度:最高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
KDS晶振,石英晶體振蕩器,DSG211STA晶振

KDS晶振,石英晶體振蕩器,DSG211STA晶振

頻率:12.288M~52MHZ尺寸:3.2x2.5mm
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
KDS晶振,溫補晶體振蕩器,DSB211SJ晶振

KDS晶振,溫補晶體振蕩器,DSB211SJ晶振

頻率:10M~40MHZ尺寸:2.0x1.6mm
溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度~85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

大发uu直播關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

大发uu直播關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單(主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可),不需要復雜的配置電路.

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