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熱門關鍵詞 : SMD晶振溫補晶振KDS晶振霧化片精工晶振有源晶振TXC晶振CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

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臺灣TXC晶振,TCXO晶振,8P晶振,8P26070001晶振

臺灣TXC晶振,TCXO晶振,8P晶振,8P26070001晶振

頻率:26M~52MHZ尺寸:1.6x1.2mm

溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30~+85,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,TCXO晶振本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.

NDK晶振,有源晶振,NT1612SA晶振

NDK晶振,有源晶振,NT1612SA晶振

頻率:26M~52MHZ尺寸:1.6x1.2mm

溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,NDK石英晶體大发uu直播本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.

NDK晶振,溫補晶振,NT1612AA晶振,NT1612AB晶振

NDK晶振,溫補晶振,NT1612AA晶振,NT1612AB晶振

頻率:26M~52MHZ尺寸:1.6x1.2mm

溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積教小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) ,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.

muRata晶振,SMD晶振,MCR1612晶振,XRCMD48M000FXQ58R0晶振

muRata晶振,SMD晶振,MCR1612晶振,XRCMD48M000FXQ58R0晶振

頻率:24M~48MHZ尺寸:1.6x1.2mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,1612貼片晶振特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

日本村田晶振,石英晶體,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振

日本村田晶振,石英晶體,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振

頻率:24M~48MHZ尺寸:1.6x1.2mm

超小型表貼式貼片晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHZ做起,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體CRYSTAL在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

大河晶振,有源晶振,FCXO-07D晶振

大河晶振,有源晶振,FCXO-07D晶振

頻率:32.768KHZ尺寸:1.6×1.2×0.7 mm

.小體積SMD時鐘晶體振蕩器,是貼片有源晶振,32.768K頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.

大河晶振,石英晶體振蕩器,FCXO-07晶振

大河晶振,石英晶體振蕩器,FCXO-07晶振

頻率:1.000MHZ~80.0MHZ尺寸:1.6×1.2×0.7mm
頻率:1~80MHz 尺寸:1.6*1.2mm石英晶振,體積的晶振,2016晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
京瓷晶振,TCXO溫補晶振,KT1612A晶振

京瓷晶振,TCXO溫補晶振,KT1612A晶振

頻率:10~52MHZ尺寸:1.65×1.25×0.55mm
1612mm體積的溫補晶振(TCXO晶振),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度:最高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
ECS晶振,貼片晶振,ECX-1247晶振,ECX-1247Q晶振,ECS-240-8-47-JTN-TR晶振

ECS晶振,貼片晶振,ECX-1247晶振,ECX-1247Q晶振,ECS-240-8-47-JTN-TR晶振

頻率:24M~80MHZ尺寸:1.6x1.2mm
超小型表貼式貼片晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHZ做起,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體CRYSTAL在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
微管晶振,石英晶振,VXN1晶振

微管晶振,石英晶振,VXN1晶振

頻率:24M~54MHZ尺寸:1.6x1.2mm
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
希華晶振,貼片晶振,SX-1612晶振,CSX-1612晶振

希華晶振,貼片晶振,SX-1612晶振,CSX-1612晶振

頻率:24M~54M尺寸:1.6x1.2mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
鴻星晶振,貼片晶振,ETAB晶振

鴻星晶振,貼片晶振,ETAB晶振

頻率:24M~54MHZ尺寸:1.6x1.2mm
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
TXC晶振,石英晶振,OW晶振

TXC晶振,石英晶振,OW晶振

頻率:26M~54MHZ尺寸:1.6x1.2mm

貼片石英晶振晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

TXC晶振,貼片晶振,9Q晶振

TXC晶振,貼片晶振,9Q晶振

頻率:30M~60MHZ尺寸:1.6x1.2mm
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
TXC晶振,石英晶振,8Q晶振,8Q-24.000MEEV-T晶振

TXC晶振,石英晶振,8Q晶振,8Q-24.000MEEV-T晶振

頻率:24M~66MHZ尺寸:1.6x1.2mm
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Pericom晶振,亞陶晶振,石英晶振,US晶振

Pericom晶振,亞陶晶振,石英晶振,US晶振

頻率:26M~66MHZ尺寸:1.6x1.2mm
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
KDS晶振,石英晶振,DSX1612S晶振,DSX1612SL晶振

KDS晶振,石英晶振,DSX1612S晶振,DSX1612SL晶振

頻率:24M~54MHZ尺寸:1.6x1.2mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
EPSON晶振,貼片晶振,FA-118T晶振,X1E000251000900晶振

EPSON晶振,貼片晶振,FA-118T晶振,X1E000251000900晶振

頻率:24M~54MHZ尺寸:1.6x1.2mm
1.6x1.2mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單(主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可),不需要復雜的配置電路.

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